ОЕМ-21. Електромонтажні роботи

• 25.05:
  Тема «Послідовний та паралельний інтерфейси».

• 23.05:
  Тема «Історія розвитку комп’ютерної техніки. Класифікація комп’ютерів. Материнська плата. Пам’ять».

• 20.05:
  Тема «Технологія виготовлення друкованих плат. Збирання системного блоку».

• 18.05:
  Тема «Лабораторно практична робота. Тема: Правила підготовки електронних компонентів».
• Тема «Технологія виготовлення друкованих плат».

• 16.05:
  Тема «Випаювання паяльником резисторів, діодів, конденсаторів. Паяння конденсаторів на материнській платі комп´ютера. Випаювання паяльником SMD світлодіодів і інших безвивідних компонентів. Паяння паяльником мікросхем».

• 11.05:
  Тема «Методика демонтажу радіодеталей».

• 04.05:
  Тема «Паяльні станції, види та їх характеристики.».

• 03.05:
  Тема «Відео: Як правильно паяти».

• 27.04:
  Тема «Класифікація паяльників, їх переваги та недоліки».

• 22.04:
  Тема «Лабораторно практична робота. Тема: З’єднання та окінцювання проводів».

• 20.04:
  Тема «Лабораторно-практична робота. Тема: «Застосовування припоїв та флюсів за призначенням відповідно до виконуваних електромонтажних робіт».

• 15.04:
  Тема «Електричні паяльники: види і конструкції».

• 08.04:
  Тема «Інструменти для паяння».

• 01.04:
  Тема «Класифікація пайки. Паяння алюмінію».

• 25.03:
  Тема «Припої і флюси».

• 18.03:
  Тема «Інструменти і пристрої для з’єднання і окінцювання жил проводів і кабелів».

• 18.02:
  Тема «З’єднання й окінцювання проводів і кабелів. Класифікація, маркування, вибір перерізу і галузь застосування проводів та кабелів».

• 16.02:
  Тема «Види і типи схем. Поняття технічної документації. Види технічної документації».

• 11.02:
  Тема «Методи технічного обслуговування (ремонту) ЕОМ. Основні відомості про технічне обслуговування ЕОМ».